5G时代来临就手机散热问题，现有解决新方案蚀刻均温板散热

均温板的内部则一般设有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种均温板，包括板体、金属块以及毛细组织，该板体内部呈中空状而形成一第一腔室，且该板体具有向该板体的外面突出的一突出部，其中，该突出部的内部形成一第二腔室；该金属块设置于该第二腔室中且具有面向该第一腔室的一第一表面；该毛细组织暴露于该第一腔室中，其设置于该板体的内面上以及该金属块的该第一表面上。

提供均温板技术、vc均温零部件和超导热系统产品的研究开发、设计制造与销售。vc均温技术及其产品与系统的研究开发工作经验，目前为华为、三星、联想等大公司提供过通讯设备与个人电脑等散热整体解决方案及其产品。不仅拥有vc均温的前沿研究技术和vc均温散热器件的设计与制造能力，还可以根据客户产品的散热需求设计整个系统的散热解决方案，并且拥有多项相关技术专利。团队大部分研发工程师具有10年以上的相关工作经验，能够承担和挑战各项极具困难的研究开发工作，在环路热板、VC均温板、超薄均热板等前沿性的技术方面都有了不错的成绩。

为解决5G手机过热的散热需求，我司技术团队研发出针对行业现状以及未来的发展趋势，经过不懈攻关，在业界科技人才的全力支持下取得超薄均温板扩散焊接技术成功，此焊接技术的突破可解决以往钎焊过程漏气死温和毛细污染造成的性能极差等问题，同时克服了外观凹陷强度不够等应用瑕疵，使用扩散焊技术即大幅度降低成本又能满足大量生产的品质。