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: 超薄均热板

深圳市鑫海森科技有限公司专业从事蚀刻工艺的研发与加工，产品包括大型不锈钢蚀刻、均热板蚀刻、浅深蚀刻、镂空蚀刻加工等。不锈钢蚀刻加工、即保证产品质量，又为客户降低生产成本，赢得了广大用户的一致好评。

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均温板产品介绍

产品材料: C5191 铜合金
产品厚度: 0.05-1.0MM
产品精度: 最大公差±0.01mm；
交货周期: 正常打样周期3-5天，交货周期5-7天。
材质:通常由铜制成
主要用于:服务器、高档图形卡等产品
热阻值:?0.25℃/W
应用温度:0℃～100℃
结构:内壁具有微细结构的真空腔体
产品用途:超薄均热板主要用于手机、电脑、服务器、显卡等，起散热作用。
蚀刻流程：开料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干→蚀刻→脱膜→检测包装---成品出货。

超薄均热板的上下两个铜片的材质是无氧铜，通常以纯水为工作流体，毛细结构以铜粉烧结或铜网之工艺制作。均热板只要维持其平板特性，造型外廓上视应用之散热模块环境而定较无限制，使用时亦无置放角度上之限制。实际应用时在平板上任两点所测得温度差可小于10℃以内，较热导管对热源的传导效果更加均匀， 均热板之名亦因此而来。常见的均热板热阻值为 0.25℃/W，应用于 0℃～100℃。以扩散接合的多层铜网其接合强度与母材具相同强度，因气密性高就不需任何的焊料，在接合的过程中也不会产生微结构阻塞，制成之均热板的质量较佳而且耐用时间较长。以扩散接合工法制作后如果孔洞漏气，也可经过重工修复。多层铜网除以扩散使之接合外，在近热源处接合较小孔径铜网之层次状设计，更可使蒸发区纯水补充迅速，整体均热板之循环更顺畅。

为解决5G手机过热的散热需求，我司技术团队研发出针对行业现状以及未来的发展趋势，经过不懈攻关，在业界科技人才的全力支持下取得超薄均热板扩散焊接技术成功，此焊接技术的突破可解决以往钎焊过程漏气死温和毛细污染造成的性能极差等问题，同时克服了外观凹陷强度不够等应用瑕疵，使用扩散焊技术即大幅度降低成本又能满足大量生产的品质。

均温板产品展示